Bandi di gara e contratti
Dlgs 14 marzo 2013, n. 33
articolo 37
Obblighi di pubblicazione concernenti i contratti pubblici di lavori, servizi e forniture
1. Fermo restando quanto previsto dall'articolo 9-bis e fermi restando gli obblighi di pubblicità legale, le pubbliche amministrazioni e le stazioni appaltanti pubblicano i dati, gli atti e le informazioni secondo quanto previsto dall’articolo 28 del codice dei contratti pubblici, di cui al decreto legislativo di attuazione della legge 21 giugno 2022, n. 78.
Nota:
DITEN - Manifattura circuiti integrati (testchip) dalla produzione (tapeout), alla realizzazione delle PCB e del rispettivo assemblamento compresivo del chip on board (CoB)
Tipologia: Liquidazione
CIG: B76FB6A8FA
Data: 05-11-2025
Importo liquidato: € 13.413,84
Procedura relativa: FORNITURA DI MANIFATTURA CIRCUITI INTEGRATI (TESTCHIP) DALLA PRODUZIONE (TAPEOUT), ALLA REALIZZAZIONE DELLE PCB E DEL RISPETTIVO ASSEMBLAMENTO COMPRESIVO DEL CHIP ON BOARD (COB)Pubblicato il 13-11-2025 aggiornato al 13-11-2025