Bandi di gara e contratti
Dlgs 14 marzo 2013, n. 33
articolo 37
Obblighi di pubblicazione concernenti i contratti pubblici di lavori, servizi e forniture
1. Fermo restando quanto previsto dall'articolo 9-bis e fermi restando gli obblighi di pubblicità legale, le pubbliche amministrazioni e le stazioni appaltanti pubblicano i dati, gli atti e le informazioni secondo quanto previsto dall’articolo 28 del codice dei contratti pubblici, di cui al decreto legislativo di attuazione della legge 21 giugno 2022, n. 78.
Nota:
FORNITURA DI MANIFATTURA CIRCUITI INTEGRATI (TESTCHIP) DALLA PRODUZIONE (TAPEOUT), ALLA REALIZZAZIONE DELLE PCB E DEL RISPETTIVO ASSEMBLAMENTO COMPRESIVO DEL CHIP ON BOARD (COB)
Tipologia: Procedura
CIG: B76FB6A8FA
Link BDNCP: https://dati.anticorruzione.it/superset/dashboard/dettaglio_cig/?cig=B76FB6A8FAFinanza di progetto
Procedura di affidamento
Allegati
Allegato: determina_affidam_del_30062025_radio_analog_srl_prot.pdf(Pubblicato il 30/06/2025 - Aggiornato il 30/06/2025 - 344 kb - pdf)
Pubblicato il 26-06-2025 aggiornato al 13-05-2026
Dettaglio somme liquidate
Ordinamento disabilitato per la tabella sottostante
| Oggetto | Importo | Data pagamento |
|---|---|---|
| DITEN - Manifattura circuiti integrati (testchip) dalla produzione (tapeout), alla realizzazione delle PCB e del rispettivo assemblamento compresivo del chip on board (CoB) | € 13.413,84 | 05-11-2025 |
Pubblicato il 20-12-2024 aggiornato al 27-10-2026
